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半导体电子设备半导体基地地震受损国内封装行业受益

2019-08-14 16:51:22来源:励志吧0次阅读

半导体、电子设备:半导体基地地震受损 国内封装行业受益 2011-0 -1 类别: 机构: 研究员:

[摘要]

投资要点:

月11日,日本发生8.9级地震并引发海啸,地震震中位于宫城县和岩手县附近。由于这一区域聚集了包括东芝和富士通在内多家日本大型电子企业,地震导致多家工厂被迫停产关闭。此外地震也造成了全国多处电力中断,对半导体生产线影响巨大,一方面停电将造成大批半成品报废,另一方面停电也将大幅减少全年产能。

中日合资、中日合作封装企业将直接受益于日本半导体产能的加速转移。日本半导体公司受到地震影响短期之内产能将很难恢复,只能选择将订单交由全球各地合资或合作企业完成。富士通持有通富微电28%左右股份,并且也是通富微电重要客户。通富还与东芝在无锡成立合资子公司承接从东芝转移过来的订单。由于东芝和富士通所在的岩手县和宫城县受损最为严重,势必将加快这两家日资企业订单转移进度。

通富微电将直接受益于此次日本地震影响。

未来一两年国内半导体封装行业将赢得一段黄金发展期。全球而言日本半导体企业更多选择在台湾地区进行封装代工。

受地震影响预计日本企业大部分封装代工订单将释放给台湾企业。台湾企业受产能限制势必调整产品结构,部分中低端甚至是WLP/SiP等高端订单将继续向大陆转移。目前大陆封测厂规模远小于以日月光为代表的台湾厂商,因此内资封测厂一方面可以借此扩大产能,另一方面有机会承接高端订单,进一步进行产业升级,缩小和台湾厂商的差距。因此国内半导体封装企业,如长电科技和华天科技有望抓住这一时机加速发展。

我们认为,日本地震对日本半导体企业影响巨大。通富微电将直接受益于富士通和东芝产能转移,长电科技和华天科技将受益于中长期的行业机会。我们继续给予通富微电推荐评级,并继续看好国内半导体封测行业在未来几年的发展。

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